苹果首款2nm芯片暴光 定名为A20 iPhone 18系列首发
【CNMO科技动静】据媒体报导,苹果正加快推进下一代A20系列芯片的研发进程。该系列芯片将包罗A20尺度版(代号Borneo)与A20Pro(代号BorneoUltra),估计将成为苹果首款基在台积电2nm制程工艺打造的挪动芯片。据悉,这次A20芯片不仅于制造工艺上实现进级,更于架构设计上迎来布局性改造。苹果规划采用立异的整合式内存技能,
2025年10月27日 传苹果A20 Pro采用全新封装工艺 或者晋升10%机能
【CNMO科技动静】CNMO留意到,10月24日,有博主暴光了苹果A20Pro芯片的最新信息。据其吐露,苹果A20Pro芯片有望采用台积电全新的封装工艺,配备NanoFLEX晶体管架构,估计机能将晋升10%,同时功耗降低约20%。相干爆料信息显示,苹果A20Pro估计采用台积电新的晶圆级多芯片模块(WMCM)封装技能。该封装技能经由过程更慎密的集成提
2025年10月24日 2nm制程成本激增!A20芯片或者鞭策U8国际官网iPhone 18年夜幅涨价
【CNMO科技动静】据外媒报导,本年秋季,苹果将iPhone17Pro及iPhoneAir的起售价较前代机型进一步提高,鞭策了总体产物线价格的上涨。但按照一份最新陈诉,假如传说风闻中A20芯片的成本增长属实,来岁咱们可能会看到iPhone18系列更年夜幅度的价格调解。iPhone18系列设想图CNMO相识到,A20芯片估计将采用进步前辈的2纳米制程工艺,但这一
2025年10月23日 三星S2600芯片机能暴光 GPU较苹果A19 Pro提高75%
【CNMO科技动静】10月20日,据韩媒最新报导,三星的Exynos2600芯片组于多项机能指标上实现显著冲破。基在2025年9月至10月间发布的测试数据,Exynos2600比拟苹果A19Pro芯片组,NPU机能晋升跨越6倍,多核CPU机能超出跨越14%,GPU机能更是跃升75%。与高通最新的第五代骁龙8至尊版比拟,Exynos2600于NPU机能上领先约30%,GPU机能晋升
2025年10月20日 苹果发布新款14英寸MacBook Pro 配M5芯片12999起
【CNMO科技新闻】10月15日晚,苹果推出了全新的M5芯片,并带来搭载M5芯片的14英寸MacBookPro。M5芯片采用第三代3纳米技能打造,引入了新一代10核GPU架构,每一个焦点均配备神经加快器,使基在GPU的AI事情负载运行速率显著加速,与M4比拟,全新的GPU峰值计较机能提高4倍以上。此外,M5芯片的GPU还有提供加强的图形功效及第三代光
2025年10月15日 苹果发布M5芯片Vision Pro 10月17日预购 售价29999元
【CNMO科技动静】10月15日,CNMO从苹果官方网站相识到,苹果2025款VisionPro已经经正式上线,10月17日上午9点最先接管预购,10月22日正式发售,售价为29999元。按照官网信息,2025款AppleVisionPro提供256GB、512GB及1TB三种存储容量选择。装备搭载AppleM5芯片,配备10核中心处置惩罚器(4机能核+6能效核)、10核图形处置惩罚器、神经
2025年10月15日 苹果iPad mini 8将在来岁发布 搭载阉割版A19 Pro芯片
【CNMO科技动静】近日,有外媒报导称,苹果iPadmini8极可能在来岁正式表态。虽然今朝尚无详细的发布时间传说风闻,不外外界遍及猜测,新款iPadmini8将有望与新款iPadAir于来岁上半年一同发布。iPadmini7当前于售的iPadmini7现实上发布在2023年,其最重要的进级于在搭载了A17Pro芯片并撑持苹果智能(AppleIntelligence)功效。而
2025年09月30日 高通、联发科和苹果最新旗舰芯对于决 谁是挪动芯片之王?
【CNMO科技】9月25日,于骁龙峰会上,高通正式推出旗下最新款挪动平台——第五代骁龙8至尊版。跟着它的发布,苹果、联发科以和高通三家最新款挪动平台全数发布。今朝,搭载苹果A19Pro芯片的iPhone17Pro系列已经正式开售,搭载高通第五代骁龙8至尊版挪动平台的小米17系列手机于9月25日发布,而搭载联发科天玑9500处置惩罚器的手机也
2025年09月25日 曝来岁新iPhone将搭载三款A20芯片 折叠屏为A20 Pro
【CNMO科技动静】近日,有外媒报导,苹果规划于2026年推出的iPhone18系列中,初次搭载基在台积电2纳米制程的下一代芯片“A20”。值患上留意的是,苹果这次可能推出三款差别规格的A20芯片,以适配差别机型。iPhone17据CNMO相识,苹果重要经由过程“基础款”与“Pro款”区别芯片机能。以iPhone17系列为例,17搭载6核CPU及5核GPU的A1
2025年09月15日 苹果iPhone Air发布 机身厚度仅5.6妹妹 配A19 Pro芯片
【CNMO科技动静】9月10日凌晨,苹果公司于秋季新品发布会上推出全新定名的iPhoneAir,作为品牌汗青上最纤薄的智能手机,其极致轻薄设计与高端配置激发广泛存眷。iPhoneAir整机厚度仅为5.6毫米,成为迄今为止最薄的iPhone。其机身采用抛光钛金属边框,统筹高强度与轻量化需求,先后均笼罩第二代超瓷晶玻璃,官方称其抗裂能力
2025年09月10日-U8国际官网