三星A57手机已经于开发中 搭载最新自研Exynos芯片

【CNMO科技动静】近日，CNMO留意到，据外媒报导，三星正于研发其下一代中端智能手机三星A57。这款机型近期呈现于三星内部测试办事器上，型号为SM-A57B，运行首个内部固件版本A576BXXU0AYJ7/A576BOXM0AYJ7/A576BXXU0AYJ7，注解该装备已经进入活跃开发阶段。作为三星A系列的延续，三星A57将是现款三星A56的直接继任者。依附A56于

2025年11月03日 三星预报S26：搭载新一代AI、自研芯片与新相机传感器

【CNMO科技动静】今日，三星于2025年第三季度财报德律风集会上，初次确认了行将到来的S26系列旗舰手机的多项要害进级。此中包括AI、芯片以和相机传感器。三星S26Ultra衬着图三星挪动体验部分副总裁DanielAraujo于集会上暗示，GalaxyS26系列将“经由过程以用户为中央的下一代AI、第二代定制运用处置惩罚器以和包括新相机传感器于内的更

2025年10月30日 三星S26系列定名方案暴光：无S26 Pro 引入自研芯片

【CNMO科技动静】10月18日，关在三星S26系列的定名与配置传说风闻终究趋在开阔爽朗。此前广为传播的“S26Pro”或者将其实不存于，据外媒报导，三星将维持传统的定名系统，推出S2六、S26Plus与S26Ultra三款机型。早前有预测认为，三星可能将尺度版进级为“S26Pro”，并推出S26Edge与Ultra形成新声势。然而最新信息显示，这一规划已经被取缔。

2025年10月18日 华为FreeClip 2耳夹耳机发布 搭载自研第三代音频芯片

U8国际官网【CNMO科技动静】9月24日，华为进行穿着音频新品发布会，全新一代耳夹耳机——FreeClip2正式发布，售价1299元。华为FreeClip2耳夹式耳机华为FreeClip2耳夹式耳机于外不雅方面采用玲珑方盒设计，比上代越发小巧精美。充电仓外貌采用丹宁纹理，触感细腻。该耳机拥有丹宁蓝、羽沙白及摩登黑3款配色，整机重量降落14%，握持宽度下

2025年09月24日 vivo X300系列官宣搭载联发科天玑9500 还有有自研芯片！

【CNMO科技动静】9月22日，vivo官方正式公布，其新一代旗舰手机系列vivoX300将全系搭载联发科最新发布的天玑9500旗舰芯片。CNMO相识到，vivo与联发科于芯片层面历经三年深度互助，从X80系列的结合调校、X90系列的结合研发，到X100系列配合界说全年夜核架构、X200系列硬化影像芯片V2，慢慢构建起“配合界说、深度共研”的立异模

2025年09月22日 OPPO Find X9首发全场景1nit明眸护眼屏 搭载自研芯片

【CNMO科技动静】9月19日，OPPO官宣行将推出的FindX9系列新机将全世界首发搭载“全场景1nit明眸护眼屏”。官方称，这块屏幕于全场景、全运用中撑持1nit极暗亮度。这项技能可于暗光情况下削减屏幕对于用户双眼的危险。官方称，“全场景1nit明眸护眼屏”撑持3840Hz超高频PWM调光与硬件级低蓝光。于色温调治方面，该屏幕采用定制调

2025年09月19日 googlePixel 10的自研G5芯片能效实测：发烧问题解决了？

【CNMO科技动静】近日，有媒体发布了一项针对于googlePixel10Pro的能效实测，初次展现了由台积电代工的TensorG5芯片于现实利用中的体现。测试成果显示，这款新芯片于续航与能效方面实现了Pixel系列有史以来最显著的晋升之一。这次测试将Pixel10Pro与iPhone16Pro及三星GalaxyS25举行对于比。三款手机均配备相近尺寸的屏幕，并于200

2025年09月08日 特斯拉自研芯片新进展 AI5芯片设计评审完成

【CNMO科技新闻】近日，特斯拉于自研芯片范畴取患上庞大进展。本地时间9月7日，特斯拉CEO埃陇马斯克于社交媒体上公布，公司已经完成AI5芯片的设计评审，并称这款芯片将成为“史诗级”产物。马斯克进一步吐露，紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最精彩的AI芯片。此前，特斯拉曾经吐露正于内部评估整合数千片AI5晶片，以供下一代人

2025年09月07日 三星S25 FE更多信息暴光 搭载自研芯片 650美元起售

【CNMO科技动静】8月28日，据外媒报导，三星行将推出的S25FE更多要害信息浮出水面，包括美国市场订价、焦点配置和发布时间。按照泄露信息，S25FE将提供两种存储版本：128GB型号售价649.99美元（约合人平易近币4650元），256GB型号售价709.99美元，两款均配备8GB运行内存。新机将提供四种配色选择：墨黑、冰蓝、深蓝及钛金属色，

2025年08月28日 苹果将来半年有望商用7款全新自研芯片 不止A19系列

【CNMO科技动静】近日，有动静称苹果将于将来半年内商用7款全新自研芯片，涵盖A19系列、M5系列和通讯焦点组件。据TrendForce最新陈诉和行业开发者代码解析，苹果正同步开发7款芯片，包括：苹果A19A19Pro（代号Thera）：搭载在本年9月的iPhone17Pro/ProMax，采用体系辨认码T8150，Pro机型独有Wi-Fi7A19（代号Tilos）：运用在

2025年07月16日-U8国际官网